日前，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品，得到了现场观众和媒体的一致好评。
FORESEE产品全家福谈及云端服务器，未来几年里AI类应用仍将维持迅猛增长的趋势，并强力拉动半导体等相关产业的需求，市场给半导体企业提出高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（如HBM内存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大类产品需求。江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。
谈及智能手机等终端领域，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的应用将带动上游硬件需求升级，使SoC、存储、电源管理芯片等重要器件的价值实现不同程度的提升。但手机大模型与云端大模型有截然不同的使用场景。因此，手机AI大模型需要在端侧具备一定的算力和存力，目前主流SoC企业的旗舰移动平台可以提供充沛的本地算力，加速支撑各大智能手机厂商大模型产品落地。有了端侧SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力来支持。以DRAM举例，智能手机运行130亿参数大模型至少需要配备16GB内存。高算力需求会加速推动存储产品的升级迭代，江波龙预计2024年推出LPDDR5产品以匹配手机厂商更高的存储需求。
而在智能汽车领域，新能源汽车的渗透率持续上升，所以“实用”变得更重要；对于汽车半导体市场来说，“务实”比“拼性能指标”更重要。在汽车前装市场，江波龙在中国大陆率先推出车规级eMMC和车规级UFS，符合AEC-Q100可靠性标准，均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。
此外，江波龙的行业级固态硬盘、内存条和存储卡也备受关注。其中，江波龙的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，读写速度达到了惊人的7100MB/s，是传统SATA固态硬盘的约6倍。而EPLUS系列存储卡则采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等级，支持快速的读写响应和24小时不间断视频高清录入，解决教育电子、穿戴设备、安防监控断音、失真以及无法循环覆盖、停录、丢帧的痛点，满足客户稳定的应用需求。
随着存储技术的不断发展，江波龙还将在今年持续推出符合主流市场需求的先进存储产品，为全球客户带来更加出色的存储解决方案。
审核：李昌怀
编辑：姚丹
