10月30日，由芯师爷主办，慕尼黑华南电子展协办，深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕。
据悉，本次峰会以“芯生万象，集成未来”为主题，汇聚了众多半导体产业链的领军者，并邀请重磅嘉宾探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察，彰显了强大的风向标意义。峰会当晚，2023年度硬核芯评选颁奖盛典隆重揭晓终极榜单。
大咖云集，论道半导体前沿“芯”风向
10月30日，来自消费电子、汽车电子、工业控制等领域的11位专业大咖现场接力畅聊，解析国内芯企该如何“锻长板、补短板”，以前沿视角洞察半导体行业新领域、新趋势、新技术。
在题为《中国芯自主可控发展之路及应对措施》的演讲中，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长周生明强调，从“无芯”到“自主可控”，中国半导体已获得了长足进步，但还有很长的路要走。未来，“中国芯”破局之路，需要从加强顶层架构设计、强化科技资金引领作用、重视人才培养和基础研究等方面着重发力。
此外，大会当天还开展了两场圆桌论坛，多领域龙头企业高管齐探破局之道。
首场圆桌论坛由富士康集团高级采购经理鲍三华主持，在“打造半导体的‘中国方案’”议题下，高拓讯达（北京）微电子股份有限公司市场和销售副总经理贾珂、东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、北京忆芯科技有限公司副总裁丁胜涛、传智驿芯科技（南京）有限公司研发副总裁梁宇、深圳尚科宁家科技有限公司采购经理李家茂等六位嘉宾，就半导体市场供需变化、市场竞争格局及未来发展趋势展开热烈讨论，共同探讨如何凝聚产业链上下游力量，让我国芯片从“能用”走向“好用”。
而下午场圆桌论坛由深圳市九天睿芯科技有限公司副总裁、董事长特别助理赵兴华主持，特邀珠海极海半导体有限公司营销总监陈其铭、瑞能半导体科技股份有限公司全球市场部总监谢丰、广东大普通信技术股份有限公司首席技术执行官田学红、上海晟矽微电子股份有限公司汽车与工控事业部营销总监刘小明、广东微容电子科技有限公司车载行业总经理陈晓强和深圳尚科宁家科技有限公司采购经理李家茂等六位行业资深人士及企业高管，围绕论坛主题“全球化趋势下，如何抓住汽车半导体产业发展机遇”展开激烈探讨。
2023年硬核芯产业专题报告发布
本次大会，芯师爷重磅发布《2023硬核芯产业专题报告》，探索半导体细分领域产品发展趋势，助力业内人士从市场、技术多方面了解国内芯片产业。
据了解，该报告由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12个半导体细分领域产品的行业报告组成，内含142家国内半导体企业、173款国内半导体产品的介绍，全面展示了本土半导体企业的技术和市场发展最新格局，为半导体企业开发出更符合市场需求的创新型产品提供支点，为市场提供一份半导体各细分领域的产品选型参考，促进本土企业的产品应用进展。
加冕硬核芯年度王者，见证中国芯企高光时刻
10月30日晚，“2023年度硬核芯评选颁奖盛典”于深圳荣耀启幕。作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。
本年度评选历时5个月，以线上工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团推荐/评分，共有年度产品奖、品牌企业奖、团队成就奖、荣誉项目奖四大分类27大奖项揭晓，为硬核芯的年度王者戴上桂冠。
五年荏苒，弹指挥间。“硬核芯评选”自2019年启航，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，五年来累计吸引了超300家芯片企业报名参评。
芯有繁星，沐光前行。在未来更多的五年，芯师爷将共同推进、共同见证、共同记录硬核芯力量的崛起，持续为中国“芯”企业品牌升级助力。
审核：李昌怀
编辑：王皓
