2024年9月10日-半导体音频解决方案公司xMEMS今日在深圳举办“xMEMS Live - Asia 2024”深圳站技术研讨会。研讨会现场来自xMEMS的管理人员、音频和移动消费电子专家、行业先锋以及合作伙伴进行了面对面交流。xMEMS在研讨会上推出了Cypress固态MEMS扬声器、Skyline动态通气阀门方案、XMC-2400 µCooling芯片等重磅产品。

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　　TWS和头戴式耳机产品的同质化日益明显，在激烈的耳机市场竞争中表现出独特的优势并不容易，因为高端或低端产品往往都会涵盖类似功能，比如支持蓝牙无线连接、Hi-Res Audio、LDAC、主动降噪等。而xMEMS 的 MEMS 扬声器的推出恰好能够带来新的可能。

　　MEMS扬声器采用全新的发声原理，能够给耳机带来突破性的音频效果。根据不同的应用场景，xMEMS推出了多款解决方案，研讨会上对这些方案的设计和应用进行了深入探讨。

　　全新超声波发声 Cypress固态MEMS扬声器

　　Cypress固态MEMS扬声器是xMEMS推出的最新一代固态扬声器产品，能够很好解决位移限制的问题。Cypress采用全新超声波发声原理，在不增加位移的前提下，相对上一代产品能够增加40倍的低频能量。

　　改善在低频部分的表现后，Cypress固态MEMS扬声器具有无与伦比的优势，在全频段范围都能有优秀的声音表现，这也是第一款用于 ANC 耳塞的全频固态 MEMS扬声器。

　　提升降噪或舒适度的Skyline DynamicVent方案

　　Skyline是全球首款用于主动环境声音控制的固态MEMS动态阀门，能够为高端TWS耳机和助听器添加主动环境声音控制。打开动态阀门，可以减少闭塞效应，舒缓耳压，并且能够更容易听到环境声音，在运动和商务通话等场景使用也有更好的体验。

　　Skyline动态阀门还能根据环境噪音水平，在嘈杂环境中自动关闭，形成被动隔音，无需DSP和耗电的ANC降噪就能把外部噪声衰减30dB。该技术与ANC主动降噪搭配，能够带来出色的降噪效果，增强音乐聆听、工作等场景的使用体验。

　   便携设备散热新解法  XMC-2400 µCooling芯片

　　散热问题是便携式智能设备绕不开的挑战，特别是进入AI时代，对算力要求更高，伴随而来的是巨大发热量，让便携式设备面临很大的散热压力。XMC-2400 µCooling是一款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。这颗芯片可以实现和风扇类似的主动风冷散热效果，但体积却要小得多，比传统非硅基主动冷却替代方案小96%、轻96%，能够轻松集成到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，提升散热性能。

　　XMC-2400 µCooling芯片的核心原理是逆压电效应，通过向压电材料施加电压，使其产生收缩或者膨胀变形，把电能转换成机械能，这样就能产生气流或者气压。

　　这些机械运动是在超声波频率下进行，所以不用担心底噪问题。由于芯片采用的是全硅解决方案，能够提供很好的可靠性，还支持IP58防尘防水等级。

　　在研讨会现场，xMEMS向观众展示了XMC-2400 µCooling全硅微型气冷式主动散热芯片。

　　产品演示和体验

　　xMEMS还为此次研讨会准备了产品演示区域，参会人员可以在现场试听体验xMEMS的参考设计Demo产品，包括TWS耳机、HiFi入耳式监听耳机、头戴式耳机等音频设备，并且聆听专业的技术讲解。

　　通过xMEMS特制的EQ均衡器，现场体验人员还可以在开/关EQ等状态下进行切换，更容易体验到MEMS扬声器所带来的音频体验。

　　产品演示区还展示了全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片——xMEMS XMC-2400 µCooling，通过吹动风扇转动以及推动水流产生气泡的演示方式来展示这款芯片的风量效果。

　　审核：李昌怀

　　编辑：洪晓纯

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