8月14日,由中国电子信息产业集团主办,中电港、天津飞腾、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会、深圳计算机行业协会联合承办的IAIC中国芯应用创新设计大赛主题活动——AI+云计算产业生态高峰论坛在深·圳会展中心盛大举行。来自云计算、物联网、大数据、人工智能等行业的顶级大咖、中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体等百余名嘉宾共同见证了这场瞩目的行业盛事,第十三届全国人大代表、中国电子信息产业集团有限公司总经理助理、中电工业互联有限公司董事长朱立锋出席活动并现场致辞/。

  在高峰论坛环节,工业和信息化部电子第五研究所信息技术应用创新团队负责人李冬、天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义、国科微电子股份有限公司存储事业群总裁康毅、北京网迅科技有限公司副总经理刘先杰、楠菲微电子有限公司技术总监王克非、麒麟软件有限公司副总裁李震宁、宝德网络安全系统(深圳)有限公司总经理黄瑱、中国长城科技集团股份有限公司科技委员会副主任曹旸等嘉宾齐聚,在现场围绕人工智能和云计算领域的创新技术和应用进行了主题演讲和交流探讨。

  高峰论坛期间,演讲嘉宾就“中国芯的创新设计成果”、“中国操作系统新旗舰与人工智能的结合”、“国产多路服务器与新基建”、“安全自主可信可控的网卡芯片”、“国产多路服务器与新基建”、“‘芯’算力与‘芯’生态”、“固态硬盘,中国设计”、“通信互联与产业生态”等主题内容进行了深入探讨。丰富的主题演讲,使现场来宾频频,座无虚席。嘉宾们对产业生态的分析以及独特见解,更是使现场观众受益匪浅。

  天津飞腾的副总经理张承义先生以“芯”算力服务新基建,“芯”生态共赢新未来作为分享主题,讲述了飞腾全面赋能新基建的创新内容:坚持核心技术创新,升级产品谱系三线齐飞(腾云S系列高性能服务器CPU、腾锐D系列高效桌面CPU以及腾珑E系列高端嵌入式CPU);天津飞腾将会不留余力的去定制方案,提升“芯”算力,满足厂商及合作伙伴的诉求,希望能够赋能生态伙伴,共赢未来!

  通过本次高峰论坛,使所有参会嘉宾更清晰的了解了人工智能和云计算领域的创新技术和应用,而各位演讲嘉宾也通过对彼此产品的创新和发展趋势,对行业的生态有了更精准的分析。更我们相信,各位中国电子信息产业链上的相关专家代表的真知灼见必能帮助我们更好地应对挑战、把握发展机遇,为打造属于中国的产业生态谋划出好的方案。让我们携手同心,积极参与,共同形成从芯片研发、芯片应用、产品创新、市场引导、应用示范到规模效益的良性生态链。

  关于中国芯应用创新设计大赛

  中国芯应用创新设计大赛(简称IAIC大赛),是由中国电子信息产业集团有限公司主办,中电港承办的重要赛事。针对当前行业形势,本届大赛以“围绕新基建,发掘新机会”为参赛方向,设置物联网、人工智能、智慧终端、信创安全、医疗电子五大赛道,只要项目中的核心部分或重要功能采用中国芯设计完成,即可报名参赛。大赛为参赛项目准备了样片、开发板、技术辅导、供应链对接、资本对接等多种资源,助力您的项目更快更好发展。

  (审核:李昌怀  编辑:易蒙)