记者近日从位于深圳市福田区的深圳市德明利技术股份有限公司获悉，该公司近期将向市场推出两款超高速移动存储控制芯片，性能完全可以达到全球移动存储控制芯片龙头厂商的同类产品水平。借助这两款控制芯片，该公司在移动存储器控制芯片市场，全力推动移动存储控制芯片实现“国产替代”。
以存储模组实现价值突破
2020年，国内企业长江存储宣布量产64层堆栈3D闪存，从根本上打破了NAND Flash芯片由境外厂商垄断的格局。今年，长江存储又更进一步，宣布推出128层闪存芯片。
长江存储的大获成功，带动了国产存储产业的快速发展。据德明利公司董事长李虎介绍，德明利公司已于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始产品验证和批量采购，目标是与国内同行共同推动存储产品从闪存晶圆到控制芯片的大规模国产化。
据了解，德明利公司通过以控制芯片为基础的存储管理应用方案，依托于存储晶圆，以存储模组的方式，实现技术价值的突破。德明利开发以控制芯片为核心的移动存储管理应用方案，以控制芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势。
随着5G进程加速推进，超高清视频、高速传输等趋势愈发显著，移动存储产品的单位容量和单价也呈现上升趋势。
德明利目前即将向市场推出两款超高速移动存储控制芯片。其中存储卡SD3.0控制芯片TW2983，在实验室仿真场景下读速度达到了80M/S，写速度达到了60M/S；存储盘USB3.0控制芯片TW8581，在实验室仿真场景下读速度达到了200M/S，写速度达到了120M/S。这两款控制芯片具有读写速度超快、数据纠错能力强、适应超多层QLC存储晶圆等突出的特性，性能完全可以达到全球移动存储控制芯片龙头厂商的同类产品水平。
据了解，德明利最近推出的新控制芯片采用更先进制程，控制芯片性能和成本都有大幅提升和降低，其中，新控制芯片成本较采购境外厂商的控制芯片成本降低了60%以上。
此前德明利共成功研制和大规模量产了6颗移动存储控制芯片。其中2020年推出的高速存储控制芯片TW2981和TW8381以及即将推出的TW2983和TW8581，分别为采用55nm和40nm工艺制程，达到行业领先水平。
随着德明利公司新的控制芯片的量产，结合其在移动存储器市场的优势，应用德明利公司控制芯片的移动存储器有望实现完全的国产化替代。
